芯片

产品：智能电表相关的计量芯片、MCU和电力载波芯片等。

产品：MOD208 加密芯片、MOD8ID加密芯片、MOD308 高速加密芯片、MOD5FM加密芯片、MOD209安全芯片、安全加密模组等。

全工况隔离DC-DC电源芯片相较于传统模块方案，在超小、超薄的DFN封装内部集成短路保护、过温保护等保护电路，具备顶尖的集成度与性能参数，能够为用户I/O及通信隔离等应用提供标准、可靠的供电解决方案。

SM系列全隔离RS-485收发芯片相较于传统模块方案，在超小、超薄的DFN封装内部集成完善的RS-485总线隔离电路，产品最高支持10Mbps波特率，工作温度覆盖-40℃~125℃，满足各类复杂恶劣的工业现场RS-485总线隔离需求。

产品：栅极驱动、功率器件、工业/医疗/汽车专用芯片、接口、隔离、LED驱动、电机控制驱动、功率路径保护、供电电源、传感器、工业汽车专用SoC、通用信号链芯片等。

M117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

M1601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

M601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

MTS01系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

E22-900MM22S是基于美国Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRaTM无线模块。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。