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Mysentech(敏源)数字温度芯片MY18E20/MY1820/MY18B20Z/MY18B20L系列
MY18E20/MY1820/MY18B20Z/MY18B20L系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为-10°C到+85°C范围±0.5℃,用户无需进行校准。
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Mysentech(敏源)M117系列高精度数字温度芯片
M117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
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Mysentech(敏源)多路数字高温芯片M401
多路数字高温传感芯片M401基于CMOS数模混合工艺,包含一路内部本地测温,四路可驱动外部远端测温三极管(NPN、PNP)或者二极管。芯片内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿、非易失性存储、电源管理等单元,通过I2C数字总线输出,并提供报警接口信号。
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Mysentech(敏源)高精度数字温度芯片M1820系列
M1820系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
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Mysentech(敏源)单总线接口温度芯片M1601系列
M1601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
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Mysentech(敏源)单总线接口温度芯片M601系列
M601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
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Mysentech(敏源)高精度数字温度芯片MTS01系列
MTS01系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
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Mysentech(敏源)高精度数字温度芯片MTS4系列
MTS4系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
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Mysentech(敏源)数字温度芯片MTS01系列
MTS01系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。 -
Mysentech(敏源)数字温度芯片MTS4系列
MTS4系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。