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小漫电子经销HANBO(汉博)SD卡座、TF卡座、SIM卡座、多合一卡座、WAFER 针座、轻触开关、USB 2.0连接器、USB 3.0连接器、USB TYPE C 3.1连接器等产品。

产品：SD卡座、TF卡座、SIM卡座、多合一卡座、WAFER 针座、轻触开关、USB 2.0连接器、USB 3.0连接器、USB TYPE C 3.1连接器等各种可靠性连接器和定制部件。

SWM190 系列 32 位 MCU（以下简称 SWM190）内嵌 ARM® CortexTM-M0 内核，凭借其出色的性能以及高可靠性、低功耗、代码密度大等突出特点，可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。

SWM201 系列 32 位 MCU（以下简称 SWM201）内嵌 ARM® CortexTM-M0 内核，凭借其出色的性能以及高可靠性、低功耗、代码密度大等突出特点，可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。

SWM341 是一款基于 ARM○R Cortex®-M33 的 32 位微控制器。具有高性能、低功耗、代码密度大等突出特点，适用于工业控制、白色家电、电机驱动等诸多应用领域。

SWM19S概述数据手册 – 内核：ARM® Cortex®-M0，最高工作频率 60MHz – Flash: 120KB, SRAM: 20KB – 1个QSPI, 4线SPI，可快速读外挂Flash数据，速度可达120Mb/S – I2C*2, SPI*1, UART*4 – 4 个 24位基本定时器和 4个 32 位高级定时器 – 1 个 12 位8通道的SAR ADC &#82…

M601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。 近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用…

E22-900MM22S是基于美国Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRaTM无线模块。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

产品：射频芯片、运放系列、运算放大器、驱动芯片、电源管理、接口芯片等。