株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了低功耗小型无线模块“Type 2GF”,该模块内置Infineon Technologies公司(以下简称“Infineon公司”)的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合芯片“CYW43022”,Type 2GF已启动量产。

村田 实现了低功耗Wi-Fi®/Bluetooth®组合模块商品化~为电池驱动IoT设备的普及扩大做贡献~

近年来随着IoT市场应用的扩大,具备无线通信功能的IoT设备不断增加。各个应用所要求的无线通信功能规格多样,而电池驱动的设备同时还要求无线通信功能的低功耗化。

鉴于此,村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术,成功研发出搭载着低功耗CYW43022芯片的本产品。 CYW43022可通过Bluetooth®协议栈与Wi-Fi®网络卸载处理连接状态,即使主机处理器处于睡眠模式也能保持连接状态,从而有助于降低系统级功耗。 此外,通过安装省空间的静噪屏蔽元件防止容易增大的噪声,实现了产品自身的小型化。

主要规格

产品名称LBEE5WV2GF
Type名称Type 2GF
IC 制造商Infineon
IC产品名称CYW43022
技术Wi-Fi®, Bluetooth®
Wi-Fi®Wi-Fi 5 (802.11ac)
Wi-Fi® 支持频带2.4GHz, 5GHz
Bluetooth®5.4 BR/EDR/Low Energy
主机接口 (Wi-Fi®)SDIO
主机接口(Bluetooth®)UART
内置天线
尺寸10.0 x 7.2 x 1.5 mm
供给电压3.2 至 4.6 V
接口电压1.8V
ISED(加拿大无线电法)认证已获取
FCC(美国无线电法)认证已获取
ETSI(欧洲无线电法)报告已准备
日本无线电法认证已获取
工作温度范围(℃)-20℃ 至 70℃

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